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英特尔霸气官宣,或许也是因为台积电,AMD,早早进入到了7nm芯片时代

时间:2020-10-28 22:56 来源:互联网 编辑:小优

核心提示

对此业内人士预计,如果Intel这款7nm芯片可以顺利推出市场,那么一定会比ADM+台积电的5nm芯片性能要更强。因为此前Intel所推出的10nm芯片,在升级了全新的SuperFin晶体管技术、Wi

英特尔霸气官宣,或许也是因为台积电,AMD,早早进入到了7nm芯片时代(图1)

英特尔霸气官宣,或许也是因为台积电,AMD,早早进入到了7nm芯片时代(图2)

对此业内人士预计,如果Intel这款7nm芯片可以顺利推出市场,那么一定会比ADM+台积电的5nm芯片性能要更强。

英特尔霸气官宣,或许也是因为台积电,AMD,早早进入到了7nm芯片时代(图3)

因为此前Intel所推出的10nm芯片,在升级了全新的SuperFin晶体管技术、Willow Cove架构以及10nm SF制程工艺,整体性能表现也是非常出色,Intel的10nm芯片性能表现并不逊色于AMD+台积电的7nm芯片组合,可见芯片霸主Intel的实力,确实不容小觑,不知道农企AMD又会如何应对呢?

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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